理論上來(lái)講多層線路板加工工藝流程比常規(guī)單雙面板就只多了一個(gè)壓合工序，層數(shù)越多壓合次數(shù)也就越多，其它加工工序基本無(wú)二，對(duì)于跟單或業(yè)務(wù)部同事來(lái)講，是需要要知曉多層電路板加工流程工序的，否則當(dāng)客戶詢問板子做到哪一個(gè)步驟了，后面周期大概還有幾天，這個(gè)就很難把控了，本章簡(jiǎn)單介紹一下關(guān)于多層線路板加工工藝流程都包括有哪些步驟！

①內(nèi)層制作：多層線路板是由兩個(gè)以上雙面板壓制而成，對(duì)于一些高頻多層板內(nèi)層孔有些為盲孔的，需要將內(nèi)層板進(jìn)行鉆孔后，再進(jìn)行壓合。

②鉆孔：根據(jù)自身工廠制程能力，對(duì)資料進(jìn)行核對(duì)，若線寬矩或孔徑小于制造能力時(shí)，工程部應(yīng)提高與客戶溝通并達(dá)成共識(shí)，對(duì)線寬矩或孔徑進(jìn)行一定行程的補(bǔ)償，通常鉆孔粗糙度控制在≤25.4um。

③沉銅電鍍：通常基材銅箔在運(yùn)輸或生產(chǎn)過程中，有可能會(huì)出現(xiàn)劃花導(dǎo)致基材暴露于表面，需要經(jīng)過沉銅電鍍等工序，使PCB板銅箔厚度達(dá)到客戶下單需求。其次根據(jù)MI銅厚要求，對(duì)電流小組應(yīng)當(dāng)選擇適合的電流參數(shù)。

④電鎳金/蝕刻：按照MI流程嚴(yán)格要求例行執(zhí)行電鍍電流指示操作，蝕刻線路板前需優(yōu)先使用3M膠帶進(jìn)行拉力測(cè)試，若發(fā)現(xiàn)有不良問題，需第一時(shí)間停止并告知當(dāng)值領(lǐng)班或主管。

⑤阻焊：印刷阻焊油墨時(shí)，先了解客戶要求是過孔蓋油，還是過孔開窗，制作菲林片的技術(shù)人員，需要對(duì)該項(xiàng)備注仔細(xì)查看，阻焊過孔蓋油是指孔內(nèi)銅被油墨覆蓋，過孔開窗是指孔內(nèi)銅不被覆蓋。

⑥表面處理：不同表面處理工藝在制程時(shí)間上也不一樣，噴錫/OSP較快，沉金/鍍金板較慢，其次線路板盡可能不要用手直接拿起，以免發(fā)生氧化。

⑦成型：根據(jù)多層電路板不同形狀，制定相應(yīng)的成型處理方式。

⑧測(cè)試：打樣pcb板可選擇飛針測(cè)試，批量板可選擇開測(cè)試架進(jìn)行測(cè)試，先檢測(cè)PCB板有無(wú)出現(xiàn)短路、開路等問題，F(xiàn)QC利用放大鏡，檢測(cè)PCB板字符印刷是否到位等問題。