銅基板是金屬基板中最貴的一種，導熱效果比鋁基板要好很多，適用于高頻電路；分為沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等；其電路層要求具有很大的載流能力，從而使用較厚銅箔，厚度一般35μm~280μm。那么，銅基板制作工藝流程有哪些？一起來了解一下：

1、開料：將銅基板原材料剪切成生產中所需的尺寸。

2、鉆孔：對銅基板板材進行定位鉆孔，為后續(xù)加工提供幫助。

3、線路成像：在銅基板板料上呈現線路所需要的部分。

4、蝕刻：線路成像后保留所需部分，將其余不需要部分蝕刻掉。

5、絲印阻焊：防止非焊接點被沾污焊錫，阻止錫進入造成短路。在進行波峰焊接時阻焊層顯得尤為重要，可以有效防潮及保護電路等。

6、絲印字符：標示用。

7、表面處理：起到保護銅基板表面作用。

8、CNC：將整板進行數控作業(yè)。

9、耐電壓測試：測試線路是否正常工作。

10、包裝出貨：銅基板確認包裝完整美觀，數量正確。