在pcb板打樣時(shí)采用的表面處理方式有所差異,各表面處理方法均有其獨(dú)特的特點(diǎn),以化學(xué)銀為例,它的制程極其簡(jiǎn)單,推薦在無(wú)鉛焊接以及smt使用,尤其對(duì)于精細(xì)的線路效果更佳,最重要的是使用化學(xué)銀進(jìn)行表面處理,會(huì)極大的降低整體費(fèi)用,成本較低。下面由智力創(chuàng)的小編為您介紹pcb板打樣的幾種常見(jiàn)表面處理方式。

1.HASL熱風(fēng)整平(即常說(shuō)的噴錫)

噴錫是pcb板打樣早期常用的處理方法。現(xiàn)在分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫。噴錫的優(yōu)點(diǎn): PCB完成后,銅表面完全的潤(rùn)濕了(焊接前完全覆蓋了錫),適合無(wú)鉛焊接,工藝成熟成本低,適合目視檢查和電測(cè),也屬于優(yōu)質(zhì)可靠的pcb板打樣處理方式之一。

2.化學(xué)鎳金 (ENIG)

化鎳金是應(yīng)用比較大的一種pcb板打樣表面處理工藝,記住:鎳層是鎳磷合金層,依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳,應(yīng)用方面不一樣,這里不介紹其區(qū)別。化鎳金的優(yōu)點(diǎn):適合無(wú)鉛焊接;表面非常平整,適合SMT,適合電測(cè)試,適合開(kāi)關(guān)接觸設(shè)計(jì),適合鋁線綁定,適合厚板,抵抗環(huán)境攻擊強(qiáng)。

3.電鍍鎳金

電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”,硬金(比如:金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設(shè)計(jì)),軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應(yīng)用比較多,主要適用金線和銅線綁定,但載IC載板電鍍的適合,綁定金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線出來(lái)才能電鍍。電鍍鎳金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn):適合接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定;適合電測(cè)試

4.鎳鈀金 (ENEPIG)

鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開(kāi)始在pcb板打樣領(lǐng)域開(kāi)始應(yīng)用,之前在半導(dǎo)體上應(yīng)用比較多。適合金,鋁線綁定。用鎳鈀金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn):在IC載板上應(yīng)用,適合金線綁定,鋁線綁定。適合無(wú)鉛焊接;與ENIG相比,沒(méi)有鎳腐蝕(黑盤)問(wèn)題;成本比ENIG和電鎳金便宜,適合多種表面處理工藝并存在板上。

除了以上幾種pcb板打樣處理方式以外,還包括化學(xué)錫,該種化學(xué)錫表面處理適用于水平線生產(chǎn),也同樣用,精細(xì)線路處理工程當(dāng)中,各位在選擇pcb板打樣表面處理方式時(shí),需根據(jù)實(shí)際情況,聯(lián)系表面處理方式的特點(diǎn)、預(yù)算成本,也可酌情選擇pcb板打樣廠家現(xiàn)貨批發(fā)產(chǎn)品。