什么是盲孔PCB線路板?

　　所謂盲孔線路板是指非鉆通的孔，盲孔和通孔的區(qū)別在于，通孔是各層均鉆通的孔，制作盲孔板在壓合前鉆孔，通孔是在壓合后再進(jìn)行鉆孔。盲孔PCB線路板制造需要知道哪些基本常識

　　①鉆帶：選擇通孔作為單元參考孔，每個盲孔鉆帶都需選擇一個孔，并標(biāo)識其相對應(yīng)單元參考孔坐標(biāo)，并備注哪條鉆帶相對應(yīng)哪幾個層，當(dāng)激光孔與內(nèi)層埋孔套在一起時，即使兩條鉆帶的孔在同一位置上，也需跟客戶確認(rèn)，移動激光孔的位置以保障電氣上的連接，不可憑經(jīng)驗任意處理。

　　②工藝孔：普通多層板內(nèi)層是不需要鉆孔的，只有制作盲孔線路板時才需要做工藝孔，盲孔板所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對位偏差，生產(chǎn)pnl板邊需鉆字，用以區(qū)分每塊板。

　　③Film修改：備注film出正負(fù)片，板厚大于8mil(不連銅)走正片流程，小于8mil(不連銅)走負(fù)片流程，線粗/線隙谷大時需考慮d/f時的銅厚，而非底銅厚。

　　④制作流程：盲孔板與埋孔通孔的唯一區(qū)別在于，有一面是在外層，需做單面d/f，注意不能轆錯面(雙面底銅不一致時);d/f曝光時，光銅面用黑膠帶蓋住，防止透光，因盲孔板一面于板表面一面于內(nèi)層，固而需要做兩次以上板電、圖電、成品極易板厚超厚，因此圖電注意控制板厚銅厚，蝕刻后注明銅厚板厚的范圍，壓完板后用x-ray機打出多層板用target孔。